超声波焊线机 WIRE BONDERS Ball-Wedge Wire Bonder

超声波焊线机(手邦机)是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z 向运动），二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度地提高单班产量。

超声波焊线机(手邦机)是一款全功能型的COB 焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接.如将记忆功能设置为“保持”位置，可进行数码管.点阵板或背光源的邦定作业。

SUN2022型超声波焊线机主要技术参数如下：
焊头
铝丝直径：0.8mil-2.0mil/20um~50um
对应劈刀：（外径Ф1.6mm,长21mm）
焊接角度：30度,45度
焊线跨度：0-10mm(步进电机,数控调整)
焊接弧度：0-6mm(数控调整)
超声波：（2 通道）
焊接功率：0-5w(换能器阻抗为25Ω时，内置工控)
焊接时间：5-200ms±5%（20ms/格）
超声波频率调节方式：61KHz±1 KHz,自动跟踪
焊接压力调节范围：10-60g（2 通道，电磁调整）

X-Y-Z 工作台
工作半径：160mm
焊线范围：20*20mm
鼠标式操作手柄(2:1)：20*20mm
T 工作范围：360
X-Y 最小位移：0.1mil(可调)
Z 最小位移：0.1mil(可调)
精度控制：0.1mil(一般熟练程度)

整机参数
电源功率：AC220V±10%(50Hz),60W
整机重量：36Kg 
外形尺寸：600mm*560mm*390mm(长*宽*高)
显微镜放大倍数：两档变倍15 和30 倍(标准配置或选配加装CCD)